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大家好、我是 TUBITAK Space 的电子设计工程师。 我们为卫星项目购买了 LM117和 LM137QML 组件、但这些组件变得太热。 这可能是由于材料的结构造成的? LM137QML 组件(至封装)不接触印刷电路板,此组件的热量也不会降低。 LM117不超过150摄氏度、LM137QML 不超过125摄氏度。但这些组件以正常瓦特级快速发热。 我们担心这种发热问题、因为这些组件将用于空间。 你有建议吗? 谢谢你。
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大家好、我是 TUBITAK Space 的电子设计工程师。 我们为卫星项目购买了 LM117和 LM137QML 组件、但这些组件变得太热。 这可能是由于材料的结构造成的? LM137QML 组件(至封装)不接触印刷电路板,此组件的热量也不会降低。 LM117不超过150摄氏度、LM137QML 不超过125摄氏度。但这些组件以正常瓦特级快速发热。 我们担心这种发热问题、因为这些组件将用于空间。 你有建议吗? 谢谢你。
您好!
器件的工作条件是什么、即 VIN、VOUT、IOUT?
LDO 通常需要某种形式的散热器-可以是外部安装的散热器、也可以只是 PCB 的覆铜-因此对于不接触 PCB 的 TO 封装、环境空气与散热器有点类似。 您的测试是否表明在真空室或大气压力下温度过高?
是否有方法可以切换到 TO-220封装? 我知道它更大、但如果您有电路板空间、您可以将其放置并将散热焊盘焊接到电路板上、这将极大地提高热性能。
此致、
Nick
您好、再说一次、
我们的 LDO 可从-15V 转换为-12V、-15V 转换为-10V、-10V 转换为-5V。 我们在3个月前购买了此 LDO 的航天型号、因此我们不使用 T0-220封装。 但是、要封装 LDO、请勿接触铜或其他材料、该组件不会接触 PCB。 如何在不接触 PCB 的情况下接触铜? 我是否可以在材料下涂抹化学品并使其与 PCB 上的铜接触? 或者 、我们是否可以用机械部件压住材料以释放热量? 谢谢你。
回头见。