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[参考译文] LM117：LM117加热问题

admin
Guru**** 2668435 points

Other Parts Discussed in Thread: LM137QML, LM117

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/965319/lm117-lm117-heating-problem

器件型号：LM117
主题中讨论的其他器件：LM137QML、

大家好、我是 TUBITAK Space 的电子设计工程师。 我们为卫星项目购买了 LM117和 LM137QML 组件、但这些组件变得太热。 这可能是由于材料的结构造成的？ LM137QML 组件(至封装)不接触印刷电路板，此组件的热量也不会降低。  LM117不超过150摄氏度、LM137QML 不超过125摄氏度。但这些组件以正常瓦特级快速发热。 我们担心这种发热问题、因为这些组件将用于空间。 你有建议吗？ 谢谢你。

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    TI__Guru**** 2668435 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    器件的工作条件是什么、即 VIN、VOUT、IOUT？

    LDO 通常需要某种形式的散热器-可以是外部安装的散热器、也可以只是 PCB 的覆铜-因此对于不接触 PCB 的 TO 封装、环境空气与散热器有点类似。 您的测试是否表明在真空室或大气压力下温度过高？  

    是否有方法可以切换到 TO-220封装？ 我知道它更大、但如果您有电路板空间、您可以将其放置并将散热焊盘焊接到电路板上、这将极大地提高热性能。  

    此致、

    Nick

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    TI__Guru**** 2668435 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    我应该提到的另一点是、在本例中、对于到封装、封装的引线将是主散热器。 器件周围是否有足够的铜？ 我想知道、如果附近没有很多铜、并且没有环境空气来帮助散热、那么它可能是各种效应的组合、从而使器件变得比正常温度更高。

    此致、

    Nick

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    TI__Guru**** 2668435 points
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    您好、再说一次、

    我们的 LDO 可从-15V 转换为-12V、-15V 转换为-10V、-10V 转换为-5V。 我们在3个月前购买了此 LDO 的航天型号、因此我们不使用 T0-220封装。 但是、要封装 LDO、请勿接触铜或其他材料、该组件不会接触 PCB。   如何在不接触 PCB 的情况下接触铜？  我是否可以在材料下涂抹化学品并使其与 PCB 上的铜接触？ 或者 、我们是否可以用机械部件压住材料以释放热量？  谢谢你。

    回头见。

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    TI__Guru**** 2668435 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Ozge、  

    我们通常不会推荐散热器、但如果您搜索"t0-220散热器"、则会有大量的解决方案。 我建议您查看一下。  

    此致、  
    Jason Song