我们已经使用该组件设计了一个电路板。 电路板的两个副本显示了相同的行为、我们无法理解发生了什么(以便修改包含此器件的未来设计)。 原理图随附。 当下游元件具有~1ms 的快速1.4A 负载时、该元件(降压2+5V)看起来会裸片。 在故障排除中、我们看到组件没有完全死区、在 LX 节点上可以看到1MHz 开关、但它似乎以33ms 的增量开始和停止。 输出快速上升至1.2V、然后保持相同的~33ms、然后似乎重新启动。 (包含这些信号的图片)。 我们对您可能提出的任何建议感兴趣、我们已经完成了很多组件交换、以查看我们是否可以更改结果(在现有电路板上)、但无法更改结果。
你(们)好、 Jordan
1.您的意思是散热焊盘上有4个数量、10密耳的过孔、对吧？ 您可以向我发送布局文件吗？ 我更喜欢 PDF 文件。
2.根据您的描述，同意您的意见，IC 已损坏，LXX 引脚到 GND 的阻抗听起来大约为12欧姆，我认为低侧开关可能已损坏。
此问题的故障率是多少？
请勿 沮丧 、0.03mm 过孔只是 TI 建议的布局示例、您可以使用更大的过孔。
散热焊盘(PGND)不仅用于散热、而且在开关时传导电流、放置多个过孔是为了减少寄生 R 和 L、然后在开关时降低弹跳电压、因此建议尽可能在散热焊盘上放置过孔。
最后、我认为根本原因可能是：
散 热焊盘连接较弱会引入较大的寄生 R 和 L、这会导致 PGND 上的大弹跳电压和 LX2引脚上的大尖峰电压、从而使 IC 过载并损坏 IC。
您可以在合格的电路板上进行测试：
使用最小回路方法测量最大负载时的 LX2电压、检查其上的尖峰电压。
建议的解决方案：
最好的方法是 尽可能在散热焊盘上放置过孔。 (大过孔正常。)
此外、您还可以在 LX2引脚处添加 RC (R=5 Ω、C=470pF)缓冲器、从而降低 LX2的尖峰电压。
