This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LM53635-Q1:LM53635-Q1上的热分析仿真

Guru**** 657930 points
Other Parts Discussed in Thread: LM53635-Q1
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/875284/lm53635-q1-thermal-analysis-simulation-on-lm53635-q1

器件型号:LM53635-Q1

您好!

我 在设计中使用 LM5365-Q1稳压器。 设计参数如下:

IIN (电流输入)-- 470mA

2.输入电压(电压输入)-- 24V

Iout (电流输出)-- 1.8mA

4.输出电压(电压输出)-- 5V

效率---- 80%

6.功耗-- 2.25W。

我正在对电路板进行热仿真以下是我的边界条件:

环境温度--> 25°C,空气速度--> 0.1m/s (19.685 ft/min)。 系统处于机架位置。 我的板位于两个板之间。 相邻板的功耗为3W。 我正在观察  结温。 --> 127°C。   

结温 超过预期值。  我是否错误地考虑了任何参数?  

2.我考虑了 Theta JC 顶部(结至外壳顶部)--> 14.2 C/W 我应该考虑仿真中的 Theta JC (顶部)还是 Theta JC (底部)?  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Shreyas、您好!

    您提到了"结温。 超出预期值"。 您能告诉我您看到的结温是多少吗?

    此致、

    Ankit Gupta

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ankit Gupta:

    如前面粗 体结温值(Theta J)中的查询所述  、Theta JC = 14.2 C/W 时为127摄氏度  如果我更改 Theta JC = 2.4 C/W、则结温降低。 那么、我很困惑要考虑哪一个 Theta JC 值?   

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ankit Gupta:

    您是否有机会尝试上述错误的解决方案? 。 如果您能帮助我更新当前状态、那将会很棒、因为热仿真活动已停止。  

    此致、

    Shreyas S Bagi

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Shreyas、您好!

    很抱歉耽误你的回答。

     您需要在仿真中考虑 Theta JC (底部)。 希望这对您有所帮助!

    如果您认为问题已解决、请关闭主题。

    此致、

    Ankit Gupta

    应用工程师

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Ankit Gupta:

    我想知道考虑 Theta JC (底部)而不是 Theta JC (顶部)的原因 。  

    根据我对具有散热焊盘 Theta JC (底部)的 IC 的理解、必须考虑没有散热焊盘 Theta JC (顶部)的 IC。

    因此、我们有理由考虑 LM53635-Q1的 Theta JC (底部)不带散热焊盘。

    LM53625/35-Q1

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Shreyas、您好!

    抱歉、我的错、我的印象是 LM53635有散热焊盘、但实际上是 VQFN-HOTROD 封装。 可以使用公式 Tj = Ta (Rtheta J X 功率耗散)来计算估算结温、其中 VQFN 封装的 Rtheta-J 平均值约为22度/W 因此、您不应看到这个高结温。  

    您说"我的板位于两个板之间。 相邻板的功耗为3W -您认为仿真中是否考虑了由于其他两个板而导致的热耦合?

    此致、

    Ankit Gupta

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Shreyas、您好!

    我们已经有一段时间没有听到您的反馈。 假设问题已解决、我现在正在关闭该主题、如果问题仍然存在、请随意重新打开该主题。 谢谢!

    此致、

    Ankit Gupta

    应用工程师