大家好、
我可以帮您教客户如何计算 TPS23756的 Tj 吗? (如果没有功耗)
数据表显示、我们已根据我们的条件在88C 下对其进行了测试、但客户希望了解如何在不 消耗功耗的情况下对其进行测试。
请提供建议
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Bo Xian Yeh、您好!
有关如何计算系统热结温的详细信息、请参阅白皮书:" 半导体和 IC 封装热指标"
我要指出、在满负载情况下、而非空载情况下、热性能通常最为关键。 空载和轻载情况通常具有更小的占空比、更低的开关频率和更少的功率流、因此在这些情况下、热性能比在负载情况下会更低。
最后、数据表的"6.8典型特性"部分对器件在温度范围内的一些性能进行了图形化。
如果您有任何后续问题、请告诉我。
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此致、
Michael P.
应用工程师
应用工程师
您好、Kiyong Son、
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数据表还提供了一个结温范围、可与 http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf 中的公式结合使用
以求解环境温度范围。 (第5页)。
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此致、
Michael P.
应用工程师
应用工程师