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[参考译文] TPS63805：DSBGA 封装内插器

admin
Guru**** 2382280 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS63805
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/875277/tps63805-dsbga-package-interposer

器件型号：TPS63805

各位专家、您好！

我收到了客户关于 TPS63805封装的问题。

此 IC 是否具有内插器？

谢谢、此致、

Ryo Akashi

  • 0
    TI__Guru**** 2382280 points
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    尊敬的 Akashi-San：

    让我与专业工程师联系、我将于下周二返回给您。

    此致、

    莫里茨

  • 0
    TI__Guru**** 2382280 points
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    尊敬的 Akashi-San：

    此设备没有插入器。

    它是一个 WSCP、无 BGA、将直接安装在其焊球上。

    此致、

    莫里茨

  • 0
    TI__Guru**** 2382280 points
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    Moritz-San、您好！

    感谢您的确认。 我知道没有插入器。

    让我提出两个问题。

    1.此器件是标准 WSCP 吗？

    在本应用手册(http://www.ti.com/lit/an/snva009ai/snva009ai.pdf)中、有两种类型的 WSCP 封装。

    2.您是否有温度周期测试报告？

    我在 TI.com 的这个页面上找到了它、但我找不到温度周期测试报告。

    如果您有、可以与我分享吗？

    谢谢、此致、

    Ryo Akashi

  • 0
    TI__Guru**** 2382280 points
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    Moritz-San、您好！

    如果您有更新、您能给我评论吗？  

    谢谢、此致、

    Ryo Akashi

  • 0
    TI__Guru**** 2382280 points
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    尊敬的 Akashi-San：

    很抱歉耽误你的时间。

    封装为标准 WCSP。

    关于 T/C 测试；我找到了一份3批次的总结报告，所有测试都通过了。

    让我看看我是否能获得一些详细信息。

    此致、

    莫里茨

  • 0
    TI__Guru**** 2382280 points
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    Moritz-San、您好！

    感谢你的答复。
    我了解 TPS63805是标准 WCSP 封装。
    此外、感谢您检查 T/C 测试。
    如果您获得了您可以共享的数据、请告诉我。
    谢谢、此致、
    Ryo Akashi  
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    TI__Guru**** 2382280 points
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    尊敬的 Akashi-San：

    请查看此链接

    https://www.ti.com/qualificationsummary/qualsumm/home

    如果您输入 TPS63805、您将获得鉴定结果。

    希望这对您有所帮助。

    此致、

    莫里茨  

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    TI__Guru**** 2382280 points
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    您好、Moritz-San、

    感谢你的答复。

    我可以确认鉴定结果。

    谢谢、此致、

    Ryo Akashi