您好!
我们有一个与 Sasha Maldonado 类似的现象。 我们使用 LMZM23600V5SILT 生产了示例板。 原理图符合 TI 建议 SNVSB35B-2018年2月、2019年5月修订版数据表中的图34)。 我们观察到一些电路板过热。 我们有两批原生产品:第一批: 生产6块电路板、其中2块好、4块过热。 由于我们获得了两个良好的结果、我们暂时排除了一般设计错误或 PCB 布局错误。 我们应该使用错误/旧的焊锡膏和错误的模版厚度。 因此 、我们设置了第二个包含 4个板的小型原型批次:其中1个板很好、其中3个板过热。 对 两批原型板进行比较和内部分析后、结果好坏参半、我们仍然认为在生产领域存在问题。
第2批的设置如下:模版厚度120um、不锈钢激光、电抛光。 焊料奶油是一种 OT2-SAC3-T4、Balver Zinn (颗粒大小20-38um)。 使用的焊接工艺是蒸气相 VP510 (Asscon)。 我们有常规的 ESD 区域、但本身没有洁净室。
从´描述以及与 Sasha 的2019年 μ s 旧主题(据我了解、直到结束该主题尚未解决)、我希望 TI 专家为我们提供故障排除支持。
1) 1)哪些其他因素或参数可能是我们流失的潜在根本原因?
2) 2)您建议我们进一步进行哪些测试/调查、以排除某些因素或确认某些领域。
3) 3) TI 是否存在或正在进行此转换器/勘误表的数据表更新?
4)假设我们的优秀器件不是"Fluke"(设计和布局本身似乎 正常): 是否有任何 TI 生产域参数、NOLDO 等、您可以向我们推荐?