[参考译文] CSD97394Q4M：关于推荐散热焊盘上的过孔布局

您好、Yusuke、

我们在该 器件的数据表中没有带过孔的 PCB 图、但我们在数据表中有有关 GND 过孔的建议、请参阅以下内容：

谢谢！

此致

王宝

您好、Yusuke、

很抱歉、 我之前 的回复中没有显示我为展示过孔建议而附加的图片、我不知道这是为什么发生的。

有关过孔尺寸建议、请查看数据表上的"9.3热注意事项"。

谢谢！

此致

王宝

您好、Wang、

感谢您的支持。
我将与客户联系、联系方式如下：
>有意将过孔彼此间留出空间，以避免在给定区域中形成一组孔。 •使用设计中允许的最小钻孔尺寸。 图17中的示例使用带有10密耳钻孔和16密耳捕捉焊盘的通孔。 •使用阻焊层将过孔的另一侧固定。

但是、
如果有布局示例、则应提供其尺寸和布局图。

您能否提供以下布局设计信息？



此致、
Yusuke

您好、Wang、

感谢您的友好支持。
过孔布局信息是否有任何更新？

此致、
Yusuke

您好、Yusuke、

此 EVM 是一种旧设计、我们在设计中使用了焊盘。 几年前、我们在 PCB 设计中从焊盘更改为 Altium、不再能够接触焊盘。 我仍在检查是否有方法可以为您获取信息。

谢谢！

此致

波

您好、Yusuke、

我们确实有一个用于 CSD97394过孔放置的.dxf、但我似乎无法将文件附加到 e2e 上。 您能否向 TI 销售部门申请该文件？

谢谢！

此致

波

您好、Bo、

感谢您的友好支持。
〉您可以向 TI 销售部门申请该文件。

我想向您添加 TI 销售和直邮服务。
请在私人邮件中提供您的地址。
或者、我可以通过私人消息发送文件吗？

此致
Yusuke

您好、Yusuke、

请联系 TI 销售人员、 让他们联系我、我会将文件发送给他们。

谢谢！

此致

波

您好、Bo、

感谢您的大力支持。
我收到了来自 TIJ 的布局数据。
我收到了客户关于过孔信息的另一个问题。

相对于焊盘、金属面罩开口是否有理想的孔径比？
或者 电路板上的热电极和焊盘之间的粘合比是否有目标值(xx％)？

您能给我建议吗？

此致、
Yusuke