[参考译文] TPS650250：环境温度

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器件型号：TPS650250

您好！

我的客户希望在其应用中使用 TPS650250 PMIC、但工程师想知道环境温度范围。它的温度限制为85°C，但 Q100版本的温度最高为105°C

工程师想知道他是否还可以在105°C 环境下使用工业版本、或者二者之间有何差异？它是不同的封装、模塑化合物吗？

0 admin 5 年多前

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TPS650250的工作温度范围为-40°C 至+85°C、最大结温(TJ) 为+125°C

TPS650250-Q1的工作温度范围为-40°C 至+125°C、最大结温(TJ) 为+125°C

不同之处在于 TPS650250 电气特性的特性如下："VINDCDC1 = VINDCDC2 = VINDCDC3 = VCC = VINLDO = 3.6V、TA =–40°C 至85°C、TA = 25°C"

虽然 TPS650250-Q1 电气特性的特性如下："VINDCDC1 = VINDCDC2 = VINDCDC3 = VCC = VINLDO = 3.6V、TJ =–40°C 至125°C、典型值在 TA = 25°C"

TA > +85°C 时、TPS650250无法保证符合电气特性

0 admin 5 年多前

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您好 Brian、

感谢您的回答。您的描述有另外一个差异、这会导致一些混淆。

在工业版本的数据表中、额定最高工作温度为85°C 自动版本的产品不存在此类规范。此处提到的功率耗散额定值高达105°C

对我来说、它看起来只是规格上的差异。也许、一旦我拥有最终设计和要求、即使在温度高于85°C 的情况下、也有一个特定于应用的解决方案可以采用工业芯片

此致、

Markus

0 admin 5 年多前

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Markus、

唯一关键参数是结温。该器件的两个版本的额定温度均为 TJ、max = +125°C

0 admin 5 年多前

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[引用 user="Markus Haspel">在工业版本的数据表中、最高工作温度为85°C 自动版本的产品不存在此类规范。此处提到的功率耗散额定值最高可达105°C。您参考的标题为"耗散额定值"的部分不再是指定温度额定值的推荐方法。

TPS650250器件使用较新的数据表格式、具有一个名为 "热性能信息"的部分。这些热阻更广泛地被用作估算器件因环境和电路板温度条件而产生的温升的基线。

这是您在两个数据表中看到差异的原因、这不是器件本身的差异造成的。

电源管理（参考译文帖）(Read Only)