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[参考译文] CSD17573Q5B：从结点到外壳顶部的 CSD17573Q5B 热阻

admin
Guru**** 2382630 points
Other Parts Discussed in Thread: CSD17573Q5B
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/875283/csd17573q5b-csd17573q5b-thermal-resistance-from-junction-to-the-top-of-the-case

器件型号：CSD17573Q5B

大家好、

我们的客户想知道 CSD17573Q5B 从器件外壳的结点到外壳顶部(塑料封装)的热阻。 他正在对 散热到电路板中以及通过外壳顶部的散热器的影响进行热分析、外壳顶部通过热界面材料连接到散热器。 我们能否提供这些信息。

此致、

Danilo

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    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Danilo、

    感谢您向客户推广 TI FET。 我们尚未针对 RthetaJC (顶部)对该特定器件进行测试、但仿真结果显示该器件的温度约为11摄氏度/瓦 这是我们与客户沟通的舒适数字。

    如需更多信息、请参阅以下博客：

  • 0
    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 John：

    感谢您分享仿真结果。

    此致、

    Danilo