大家好、团队、
如果您的团队有此器件的最高环境/封装温度、您能告诉我吗?
根据我的理解、结温占主导地位、这些值将根据结温而变化。
但是、客户正在检查封装的热性能信息。 因此、如果您的团队拥有该信息或参考资料、这将非常有帮助。
谢谢、
小岛上的 Kazuki
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大家好、团队、
如果您的团队有此器件的最高环境/封装温度、您能告诉我吗?
根据我的理解、结温占主导地位、这些值将根据结温而变化。
但是、客户正在检查封装的热性能信息。 因此、如果您的团队拥有该信息或参考资料、这将非常有帮助。
谢谢、
小岛上的 Kazuki
您好、Kazuki、
是的、结温是重要的。
此器件的最高工作(结温)为150°C。
建议的最高工作(结温)温度为125C。
除此之外、它将进入热限值、该限值通常约为165C。
以下两个应用手册可能对您有所帮助。
http://www.ti.com/lit/an/slvae85/slvae85.pdf
http://www.ti.com/lit/an/slva422/slva422.pdf
谢谢、
斯蒂芬
您好、Stephen San、
感谢您添加有用的应用手册。 我将仔细查看它、以便更深入地了解这些内容。
我还想确认的一点是、如果客户测量 IC 上的实际温度、我们可以使用结至顶部参数来估算结温。 例如、测得的 IC 温度为100摄氏度、功耗为1.0W。
在这种情况下、结温= 100 + 1.0*10.4 = 110.4摄氏度(TLV757DRV)。 我的理解是否正确?
我会推荐使用 RJA 的客户、但希望他们有另一个选择。
此致、
小岛上的 Kazuki
您好、Kazuki-San、
是的、正确。
有关更多详细信息、请参阅下面链接的 TI 应用手册中的以下代码段。
http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf
谢谢、
斯蒂芬