This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TLV757P:封装热性能信息

Guru**** 2387080 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/892665/tlv757p-thermal-information-for-package

器件型号:TLV757P

大家好、团队、

如果您的团队有此器件的最高环境/封装温度、您能告诉我吗?

根据我的理解、结温占主导地位、这些值将根据结温而变化。

但是、客户正在检查封装的热性能信息。 因此、如果您的团队拥有该信息或参考资料、这将非常有帮助。

谢谢、

小岛上的 Kazuki

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Kazuki、

    是的、结温是重要的。

    此器件的最高工作(结温)为150°C。
    建议的最高工作(结温)温度为125C。
    除此之外、它将进入热限值、该限值通常约为165C。

    以下两个应用手册可能对您有所帮助。
    http://www.ti.com/lit/an/slvae85/slvae85.pdf

    http://www.ti.com/lit/an/slva422/slva422.pdf

    谢谢、

    斯蒂芬

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Stephen San、

    感谢您添加有用的应用手册。 我将仔细查看它、以便更深入地了解这些内容。

    我还想确认的一点是、如果客户测量 IC 上的实际温度、我们可以使用结至顶部参数来估算结温。 例如、测得的 IC 温度为100摄氏度、功耗为1.0W。

    在这种情况下、结温= 100 + 1.0*10.4 = 110.4摄氏度(TLV757DRV)。 我的理解是否正确?

    我会推荐使用 RJA 的客户、但希望他们有另一个选择。

    此致、

    小岛上的 Kazuki

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Kazuki-San、

    是的、正确。
    有关更多详细信息、请参阅下面链接的 TI 应用手册中的以下代码段。

    http://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf

    谢谢、

    斯蒂芬

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Stephen San、

    感谢您解释详细信息! 这对您有很大帮助。

    此致、

    小岛上的 Kazuki