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器件型号：BQ25895 大家好、
我的客户正在尝试计算 BQ25895的功率耗散(PD)。 除了规格、电子表格工具或 WEBENCH 中的 θ 信息之外、我们没有看到任何计算。 您是否有用于计算此器件热耗散的工具？
谢谢、
Mitchell
您好、Mitchell、
不幸的是、不是 应用 
手册：中介绍的热量计算 
器不再工作。 我提交了一个 TT 以确定其命运。
无论如何、PowerPAD IC 功率耗散都是 PCB 结构和电路板布局以及与其他 IC (即、热饱和铜是使用相同铜面积进行散热的 IC)的接近程度的函数。 您可以使用 RthetaJA 来获得粗略的 IC 封装温度上升估算、但它假设 PCB 类型和面积非常具体、并假设铜具有无限散热能力。 最好的解决方案是使用具有 psi 值而不是 θ 值的热仿真软件。 如果仿真软件不可用、我建议从 EVM 开始获取实际热数据。
我们针对特定配置提供了一些 EVM 热性能数据。 您客户的输入电压、充电电流和充满电的电池电压是多少？
此致、
Jeff
