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器件型号：TLV702 e2e.ti.com/.../power-IC-low-power-mode-fail-record.xlsx
尊敬的
客户 在 大规模生产阶段使用 TLV70233，6000件产品中有1000件存在问题。 sch 是否存在任何设计风险，您能否 帮助 检查 sch 和 调试 报告？
提前感谢
e2e.ti.com/.../power-IC-low-power-mode-fail-record.xlsx
尊敬的
客户 在 大规模生产阶段使用 TLV70233，6000件产品中有1000件存在问题。 sch 是否存在任何设计风险，您能否 帮助 检查 sch 和 调试 报告？
提前感谢
您好、Raymond、
我对延迟回复表示歉意。 感谢您分享此信息。
PCB 设计是否有任何变化？
此外、是否已彻底清洁 PCB 板？ 通常情况下、装配体中可能仍有一些树脂或其他残留物。 确保电路板得到了高度清洁。
此外、在原理图中、TLV702具有以下引脚排列：
引脚1：VIN
PIN2：GND
引脚3：CS
PIN4：依据
引脚5：输出电压
但是、SOT-23版本具有以下引脚排列：
从电气角度而言、电路本身是正常的。
此外、我看到有 BJT、是否已验证它是否也正常工作？ 是否可以移除 BJT 并可能移除 R109、并将 R108或焊料保持在较短的 R108位置、以便在 EN 和 VIN 之间建立直接连接、从而测量电流消耗？
最棒的
Edgar Acosta