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[参考译文] TPS82130:散热问题

Guru**** 2393725 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS82130

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/872953/tps82130-thermal-question

器件型号:TPS82130

团队、  

我的客户有以下问题:   

我们计划使用您的 TPS82130器件、但却在努力缩小热分析裕度。

 数据表(表6.4、第4页)上可能会出现错误、所引用的结至电路板热阻(14.4°C/W)低于结至外壳(底部)热阻(21.1°C/W)、我无法理解原因; 结至电路板的热阻必须大于结至外壳底部的热阻。

 数据表上是否有错误、如果是、正确的值是什么?

 此致、

Aaron

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    Aaron、您好、我将深入研究这个问题、并在明天结束时返回给您。 -kris

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    Aaron、我仍在与封装/热建模团队合作、以验证和解释这一点。 我将在下周初向您介绍最新情况。

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    Aaron、我刚刚给您发了电子邮件、以便我们现在可以离线讨论。 -kris