我们将使用我在上面插入的升压设计。 我们与该升压设计连接的负载为 Raspberry PI 3B+(5V/2.5A)。 在这种情况下、有时升压 IC (TPS61022)输入侧会损坏(GND 和 SW 引脚会短路)。 我不知道为什么 IC 会损坏。 我对这一点没有任何想法。 任何人都可以消除疑虑,并就我所面临的问题提出解决办法。
此致
JD
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JD、您好!
下面是我对布局的评论:
建议将 C20、C21放置在靠近 IC 的位置。 C19不是必需的、因此您可以将其删除。 下图是一个示例。 IC GND 引脚通过多边形连接到 C20、C21 GND 焊盘。 但是,多边形连接样式不是直接的。 正如您可以在黄色圆圈中看到的那样、只有一条非常窄的轨道连接 IC GND 引脚和输出 GND 多边形。 IC 和 C20、C21之间的较长距离和较窄的轨道会带来 PCB 寄生电感、这将在开关期间引起高开关引脚尖峰、尤其是在高负载电流条件下。
2.也不建议使用其它多边形连接样式。 我在上图中画了黄色圆圈。
另一个问题与您的问题类似、他们的问题可以通过良好的布局解决: https://e2e.ti.com/support/power-management/f/196/p/861563/3215362?tisearch=e2e-sitesearch&keymatch=tps61022#3215362
希望这对您有所帮助。
如果您仍有任何疑问、请告诉我。 您可以在发送供制造之前共享下一版本布局。
JD、您好!
较大的输入电容器不会导致 IC 损坏。 到目前为止、我们认为布局最有可能导致 IC 损坏。
来自 SW 节点、高侧 MOSFET、Vout 引脚、Cout 至 GND 引脚的环路电流是不连续的。 当低侧 MOSFET 关断时、电感器电流将其路径更改为高侧 MOSFET。 根据以下公式、这种高侧 MOSFET 环路 PCB 寄生电感将导致 SW 引脚上的电压尖峰:V=L_PARA*(DIL/dt)。 更大的寄生电感将导致 SW 引脚上的电压尖峰更高、可能超过 SW 引脚的绝对额定值。 这就是没有负载意味着没有问题的原因、在连接负载后、升压器件会损坏。
您能向我展示电路板的硬件图片吗? 以便我可以检查电容器是否足够靠近焊接。
另一种有助于避免升压损坏的方法是在电感器 SW 焊盘处添加 RC 缓冲器电路至 Cout GND 焊盘。 RC 值取决于 PCB 寄生值、但您可以使用1 Ω+ 1nF 来尝试。