This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TPS560430:布局建议

Guru**** 2529560 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/897262/tps560430-lay-out-recommendation

器件型号:TPS560430

在为该部分准备布局时、我们对数据表中提供的明显矛盾的信息感到困惑:

11.1布局准则

(笑声)

(笑声)

5.提供足够的器件散热。 GND、VIN 和 SW 引脚提供主要散热路径、使得 GND、VIN 和 SW 平面面积尽可能大

…………

11.1.1紧凑型布局可降低 EMI

.

连接到电感器的 SW 引脚(跟踪、我猜是)应该尽可能短、并且足够宽、以承载负载电流而不会过度加热。

 

好的、那么我们应该将 SW 布线为有助于 散热的较大区域、还是作为一条短而"足够宽"的轨道?

 

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好

    这种折衷对于直流/直流转换器而言非常常见。

    对于如此小的封装、我们需要使用所有引脚

    以释放热量。  更多的铜面积将有助于降低热性能

    电阻、并使器件以更低的温度运行。  另一方面

    对开关引脚使用较大的面积会导致更多辐射

    EMI。  因此、对于每个特定的应用、设计人员都必须这样做

    决定什么性能是最重要的。   

    我可以提供的最佳指导是遵循的布局

    EVM 和数据表中的布局。

    我已随附 EVM 用户指南。

    谢谢

    e2e.ti.com/.../slvub52.pdf

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好

    由于不活动、我将关闭此帖子

    谢谢