大家好、
我想了解短路行为。
短路事件的故障指示可能取决于环境温度和使用条件、但通过公开的温度保护、可能需要几百毫秒的时间来使输出短路到停止输出(FLT=L)、不是吗?
这是否意味着在某些情况下、过热保护在电流限制状态下可能不起作用(即不会导致输出停止)?
如果是这种情况、这是否意味着 FLT 不能在异常状态下被监控?
此致、
Itoh
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大家好、
我想了解短路行为。
短路事件的故障指示可能取决于环境温度和使用条件、但通过公开的温度保护、可能需要几百毫秒的时间来使输出短路到停止输出(FLT=L)、不是吗?
这是否意味着在某些情况下、过热保护在电流限制状态下可能不起作用(即不会导致输出停止)?
如果是这种情况、这是否意味着 FLT 不能在异常状态下被监控?
此致、
Itoh
您好、Itoh、
当发生短路时、流经器件的电流会迅速增加。 当电流超过1.5 x ILIM 时、该器件采用快速电流钳位电路、以使电流的调节速度快于标称过流响应时间(tLIM)。 该器件不会完全关断功率 FET、以确保在瞬态过流或电源瞬态时提供不间断电源。 如数据表的图50所示、该器 件开始将电流限制为折返值(值小于电流限制设置)。 限流状态下的输出电压下降、导致内部 FET 中的功率耗散增加、如果此情况持续很长时间、则可能导致热关断。
正如您正确地说过的、器件达到热关断所需的时间取决于折返电流值、短路阻抗、输入电压、RthetaJA (取决于电路板布局)、环境温度等各种参数。 FET 和 RthetaJA 两端的功耗是其中非常重要的因素。 数据表中的图26和27显示了两种不同布局下器件在 FET 两端达到热关断与功率耗散之间的关系。
例如、如果 Vin = 3.3V 且电流限制设置较低、则 FET 中的功率耗散可能不 足以将内部裸片温度提高到热关断阈值。 在这种情况下、FLT/可能不会有效。