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[参考译文] LM334：结至电路板的热阻

admin
Guru**** 1135610 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/891267/lm334-thermal-resistance-junction-to-board

器件型号：LM334

您好！

我似乎无法在数据表中找到结与电路板之间的热阻(Theta JB 或 psi JB)。 此测量是否已经完成、是否在某个位置提供此信息？

提前感谢、
L é o Coïc è re

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    TI__Guru**** 1135610 points
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    您好、Leo、

    其中一些较旧的器件缺少信息。

    您需要数据的确切 OPN 是什么、我可以请求它。

  • 0
    TI__Guru**** 1135610 points
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    您好、Marcoo、

    感谢您花时间处理我的问题、我的设计中尚未使用确切的 OPN、我会尽快回复您！

    不同版本的热阻是否会发生显著变化？

    再次感谢您、祝您愉快。
    Leo

  • 0
    TI__Guru**** 1135610 points
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    您好、Leo、

    请求将需要2-3周。 封装类型之间存在很大差异、该器件具有各种封装选项。