您好!
您能否根据热焊盘上0%- 100%焊接覆盖范围的特定条件向您的热建模团队提问?
图层:2.
电路板厚度:1.6mm±0.19
铜厚度:18um
面积:95mm x 85mm
预期的图形如下所示
器件型号:
LM25017HSOIC (DDA)
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您好!
您能否根据热焊盘上0%- 100%焊接覆盖范围的特定条件向您的热建模团队提问?
图层:2.
电路板厚度:1.6mm±0.19
铜厚度:18um
面积:95mm x 85mm
预期的图形如下所示
器件型号:
LM25017HSOIC (DDA)
您好、Masaharu、
请在附件中找到报告。
e2e.ti.com/.../LMR25017_5F00_Thermal_5F00_Resistance_5F00_vs_5F00_Solder_5F00_Coverage.pptx
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此致、
Ankit Gupta
应用工程师