[参考译文] 在单板中合并高电压和直流信号的 PCB 布局指南。

admin

Other Parts Discussed in Thread: UCC28710, UCC28742

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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/897100/pcb-layout-guidelines-for-merging-high-voltage-and-dc-signal-in-single-board

主题中讨论的其他器件：UCC28710、 UCC28742

您好！

在我们的项目中、我们使用输入电压230V 线路、具有共模扼流圈、差分噪声消除和滤波器。我们将生成24V @ 2A 的电压。从24V --> 5V --> 3.3V --> >1.5V --- >1.1V。

5V、1.5V、3.3V 和1.1V 电压轨用于数字 IC 和数字部分。

问题：

在单个电路板中组合高压交流和直流电源的 PCB 布局指南？请提供用于合并电路板的资源(布局文件、原理图)。

2.挑战是什么以及如何克服" 将高压交流和直流电源组合在单个电路板中的 PCB 布局指南"中涉及的挑战？高压和数字电路板的组合

3.如何隔离电路板中的高压和低压电源轨？高压交流电应增加噪声并干扰数字线路

4.如何为合并的高电压和直流信号板选择 PCB 堆叠？

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 665180 points

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Shreyas

用于交流/直流电源转换的设计、如 PMP9041。此设计使用我们的离线反激式控制器 UCC28710将高压交流电压降至低压直流电、同时提供电隔离。有关 PCB 布局示例、请参阅此参考设计。建议在隔离边界上保持高电压和低电压电路之间的物理隔离、以防止干扰。

下面是我们建议查看的一些其他配套资料、以了解交流/直流电源转换的基本原理

有关反激式基础知识的视频 https://training.ti.com/understanding-basics-flyback-converter
PCB 布局技术-有关如何最大程度地减少数字线路耦合噪声的建议
- 第1部分： https://training.ti.com/pcb-layout-smps-part-1-2?context=1134585-1139234-1136886
- 第2部分： https://training.ti.com/pcb-layout-smps-part-2-2?context=1134585-1139234-1136887
有关反激式转换器的 PSDS 白皮书
- https://www.ti.com/seclit/ml/slup261/slup261.pdf
- https://www.ti.com/seclit/ml/slup302/slup302.pdf

此致、

Eric

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 665180 points

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您好 Eric Faraci、

感谢我介绍了您提到的 SMPS 和反激式转换器的 PCB 布局技术文章。我需要有关合并数字电路(MCU 和其他 IC 等 IC 的数字信号)和高电压(440V)的 PCB 堆叠注意事项的信息。我想了解如何合并电路板、而不是 SMPS 或数字电路的 PCB 布局等单个主题的信息。请回答在单个 PCB 上合并高电压(440V)和数字电路的问题。

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 665180 points

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Shreyas

我们建议您使用隔离式开关模式电源、例如采用 UCC28742的反激式电源、将440V 转换为低电压直流电源。该反激式功率级将提供电隔离。在低压直流侧、电压将足够低、足以为您的数字电路供电、并且不会影响信号质量。

为了确保高压信号不会耦合到低压侧、建议 PCB 布局的设计方式应确保 HV 和 LV 侧之间存在物理线路。只有跨越隔离边界的组件、例如变压器、y 电容器和光耦合器、才会跨越该边界。

此致、

Eric

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 665180 points

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尊敬的 Eric：

在我们的项目中、我们仅使用隔离型反激式转换器。

1.您能否详细阐述并解释一下声明"以确保高压信号不会耦合到低压侧建议 PCB 布局的设计方式应确保高压侧和低压侧之间存在物理线路。 "？。
2.请提供一些参考设计和参考 PCB 布局以了解上述陈述(第1点)？

3.您认为高压和低压(数字 IC、如 MCU、处理器)的 PCB 堆叠是相同的吗？比如、当我们讨论多层电路板时、例如 PCB 中的 FR4材料和内核、即使是高电压也是一样的？

4.请告诉我在合并高电压和低电压电路部分时需要考虑哪些堆叠(PCB)(在层指南方面)？

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 665180 points

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Shreyas

您可以参考我们的 EVM https://www.ti.com/tool/UCC28742EVM-001 、以作为 PCB 布局的示例。在该 EVM https://www.ti.com/lit/ug/sluubu4b/sluubu4b.pdf?ts=1588166135987的用户指南中、您可以看到该 PCB 的图像。如果您仔细查看 PCB 的配置方式、则具有高电压(HV)的所有电路都位于隔离边界的一侧、而所有具有低电压(LV)的电路则位于另一侧。这种物理隔离可防止意外耦合。 HV 和 LV 电路的 PCB 可以完全相同。唯一的主要区别是 HV 网需要保持适当的间距以防止拱起。

此致、

Eric

电源管理（参考译文帖）

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[参考译文] 在单板中合并高电压和直流信号的 PCB 布局指南。