This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] LP2998:LP2998MRX/NOPB--峰值详细信息

Guru**** 2387080 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/873907/lp2998-lp2998mrx-nopb---baking-details

器件型号:LP2998

尊敬的团队:

 

我们使用的 TI DDR 终端器在 我们的项目之一中具有 P/N# LP2998MRX/NOPB、JPN# BA000000000177R。

我们需要 上述 TI P/N#LP2998MRX/NOPB 的峰值条件。  我们请求您在此案例中提供帮助、

谢谢、此致、
Hemantha  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!  

    一般情况下、请参阅"JSTD033B01"标准。

    在该标准中、您将找到"表4-1 "。 其中包含"干燥安装的参考条件"或"未安装的 SMD 封装"。

    考虑 到 LP2998MRX/NOPB 厚度为1.7mm、湿度为3、建议在125°C 时进行27小时的烘烤。  

    谢谢