请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：UCC27424 您好、支持团队
目前使用的是 MSOP 封装。 您是否可以帮助检查 IC 底部的 GROUND 引脚与通孔之间是否存在温度差异？
下表中的值是否是在下面图2中的布局下测量的？ 然后、如果 LAKOUT 不能冲孔、参数是什么？
您好、支持团队
目前使用的是 MSOP 封装。 您是否可以帮助检查 IC 底部的 GROUND 引脚与通孔之间是否存在温度差异？
下表中的值是否是在下面图2中的布局下测量的？ 然后、如果 LAKOUT 不能冲孔、参数是什么？
您好、红色、
数据表表中的值根据 JEDEC 标准 JESD51-3进行测试。 在 器件周围的特定条件(静止空气)下、它会对 IC 的热行为进行建模。
需要连接到 GND 焊盘的过孔在 铜焊盘和接地层之间提供额外的散热路径、其直径通常应为25密耳。 因此、任何温差(如果有)都可能不会引起关注、因为封装的功耗明显高于传统封装。
下面的应用手册和数据表的第11.3节进一步详细讨论了 PowerPAD IC 的指南和注意事项。
如果您有其他问题、请告知我们
此致、
-Mamadou
