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器件型号：UCD3138 尊敬的 UCD 专家：
我看到数据表中建议使用 RJA 封装、 而 RJA 封装具有4个连接到 GND 的 CorNOR 引脚。
从我的记忆中(但不是很清楚)、由于 机械应力高于 RHA、这个封装有断裂的风险、不是吗？
如果我的设计是1/4砖型双模、并且 PCB 层12层或以上、那么是否有必要将这4个电芯引脚焊接到电路板上？ 谢谢。。。
尊敬的 UCD 专家：
我看到数据表中建议使用 RJA 封装、 而 RJA 封装具有4个连接到 GND 的 CorNOR 引脚。
从我的记忆中(但不是很清楚)、由于 机械应力高于 RHA、这个封装有断裂的风险、不是吗？
如果我的设计是1/4砖型双模、并且 PCB 层12层或以上、那么是否有必要将这4个电芯引脚焊接到电路板上？ 谢谢。。。
