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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/871306/sn75468-thermal-resistance-on-ns-package
大家好、
TI 能否在 NS 封装上为客户提供热阻值 Theta、JA 和 Theta、JC？
此致、
佐崎武
Sasaki-San、
遗憾的是、我们没有该封装+器件组合的热性能数据。
我建议使用 D 封装数据。 NS 封装的热性能比 D 封装好。 因此、如果您使用 D 封装热性能数据进行设计、则 NS 封装不受热限制。
这一趋势是一致的。 SN75468是 ULN2003A 的高电压版本、ULN2003A 上的 NS 封装的热性能比 D 封装好。
