[参考译文] TLV733P-Q1：热性能信息

您好、Hayashi-San、

对于问题1：未发布图片、但这是我们的标准热性能表：

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问题2： RθJB 是结至电路板的热阻。 RθJC (bot)是结至外壳(电源板)的热阻

问题3： 如果 DRV 较小、则 Δ I ΨJT、因为芯片和顶部之间的模压混合物数量远小于 DBV 封装。  

希望这能解答您的问题。

您好、Hayashi-San、

我想您要求对这些参数进行详细描述。 如果是、您可以在这里：

θJA - 这是结至环境热阻

θJC (bot)-这是结至外壳(电源板)的热阻

θJC Ω(顶部)-结至外壳(外壳顶部)热阻

        注意：如果您要使用红外热像仪测量此温度、则必须使用右侧的

                表面发射率设置和极小的点尺寸、以实现精确测量。

θJB -结至电路板热阻。 注意：这是从结点到引脚的距离

ψJT -结至封装顶部的表征参数

ψJB -结至电路板特征参数

实际上、有用的术语是 θJA 和 ψJT。   θJA 用于预测高于 PCB 环境温度的热升。 电路板安装完毕 后、ψJT 可用于确认应用中的实际结温。  

TJ=TA+(θJA μ V*PD)、其中 TJ 为预测的结温、TA 为 PCB 环境温度、而 PD 为耗散的功率(VIN-VOUT)*ILOAD。  

 对于 ψJT：

TJ=PD*Δ ψJT TMEASURED、其中 TMEASURED 是封装顶部的温度测量值。  

 要回答您对 μ ψJT 和 DRV 的问题、芯片和外壳顶部之间的物理材料更少。 ψJT 上面的公式、可以看到芯片和封装顶部之间的材料或热阻越小、测量结果越接近实际芯片温度。  

这是否有助于澄清您的问题？

您好、Hayashi-San。

这是我用于显示不同热阻以及 TJA 最适合预测的原因的最佳图像：

这是否有助于澄清问题？

您好、Hayashi-San、

这些只是特征参数。 ΨJT 用于根据您在封装顶部测量的温度计算芯片温度。  μ ΨJB 对封装底部也是如此、但这并不实用、因为您需要制作一个特殊的电路板、以便将热探针连接到封装底部。

但愿这对您有所帮助。