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器件型号:TUSB542 在数据表的"详细设计流程"部分中、交流耦合电容器位于 TX_AP 和 RX_AP 路径上。 但是、EVM 仅位于 TX_AP 路径上、我是否知道首选的方法是哪种? TX_AP 交流耦合电容是否应放置在靠近转接驱动器或应用处理器的位置? 它似乎仅指向 TX 路径需要交流耦合。 请提供建议。 谢谢。
从数据表"详细设计流程"
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您好!
在"详细设计流程"中、USB 主机和 TUSB542位于同一 PCB 上、因此 TX_AP 和 RX_AP 上都需要交流耦合电容器。
在 EVM 中、它被设计成连接到笔记本电脑或 PC、RX_AP 上的交流耦合电容器被组装在笔记本电脑或 PC 内部、所以 EVM 本身不需要电容器。
我建议 将交流耦合电容尽可能靠近 PCH/转接驱动器 RX。
谢谢
David