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器件型号：UA78L 尊敬的 TI 团队
我想知道如何在 UA78L12ACPK 运行时测量封装顶部的温度。
我们的客户正在尝试使用以下公式(从下面的材料中提取)找到结温。
https://www.ti.com/lit/an/sbva025/sbva025.pdf?ts=1603956683188&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fsitesearch%252Fdocs%252Funiversalsearch.tsp%253FsearchTerm%253Dthermal%2Bmetrics
其中、我们的客户正在考虑使用热电偶(导线直径为0.2mm 的 t 型)来测量 TT。
我希望您回答以下问题。
据信、热电偶在测量过程中冷却了封装顶部、测量的温度与实际温度不同。
如果您对使用热电偶有任何其他顾虑、请告诉我。
2.上述材料使用热风枪。 在测量 TT 时、我认为最好采用非接触式方式、如热风枪。 识别是否正确？
此致、
是的、奥特伊
