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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/951064/lm27403-lm27403-top-side-temperature-coefficient
大家好、
目前、客户将该产品用于低电压和高电流应用、但该产品将非常接近固定装置。 由于 IC 是加热元件、客户将担心固定装置的精度。 我在规格中只看到 θJCtop 参数、但它不能转换为温度系数、因此我想知道顶部表面的温度系数。 谢谢。
此致
摇滚
Rock Shao
我不确定将热阻(摄氏度/瓦)转换为 LM27403顶面的温度系数意味着什么
您是否正在尝试计算夹具 IC 顶部表面之间将传输多少热量？
如果您正在寻找、它将在很大程度上依赖于 IC 顶部表面和夹具表面之间的接口材料。
是否有导热的填隙材料、或者热量是否从封装顶部进入空气、然后从空气进入固定装置？
您好！
这是热仿真软件设置所需的参数。 规格中提到了热阻。 是否有方法计算该器件的热导率？
导热性(K)是一种材料属性。 它是热阻的倒数。
Theta =(长 x 宽)/(高 x 宽)
LM27403高4mm x 4mm x 0.8mm 、如果我们估计热源大约是器件的一半(0.004m x 0.004m)/(0.0004m x 31K/W )
k = 0.0013 W-m/K (如果您希望单位为每摄氏度开尔文的瓦-毫米、则为1.3 W/K)
