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我需要提及的器件型号的热模型。 这用于在 ANSYS icepak 中进行热仿真。
你(们)好
抱歉、我们没有热模式。
谢谢
Daniel
感谢你的答复。 您能否提供此组件的热阻值？ 包括结至外壳底部热阻值
对于 HotRod 封装、我们没有结至外壳底部热电阻器编号。 对于 EVM PCB，RθJA = 25°C/W，您可以参阅 9.2.2.1
"9.2.2.1"是什么意思？请详细说明。 谢谢你。
此致
Avinash
您好 Avinash：
在数据表第9.2.2.1节中、它提到了 μ RθJA 值、您可以参考它。
