您好!
在我们的其中一个设计中、我们使用 了 BQ24650RVAT。 我们将充电电流设置为15A。 我们注意到流经 Q13的高电流峰值(大约400A)(我们在 Q13源极和接地端之间添加了一个感应电阻器、请参阅下图)。 这些电流峰值是由发生的开关短路引起的。 不幸的是、我们的一些 Q13熔化并破裂。
为了不获得这些电流峰值、您是否有改进此电路的建议? 或者,您能否建议使用其它芯片(封装兼容)?
谢谢、
此致
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在我们的其中一个设计中、我们使用 了 BQ24650RVAT。 我们将充电电流设置为15A。 我们注意到流经 Q13的高电流峰值(大约400A)(我们在 Q13源极和接地端之间添加了一个感应电阻器、请参阅下图)。 这些电流峰值是由发生的开关短路引起的。 不幸的是、我们的一些 Q13熔化并破裂。
为了不获得这些电流峰值、您是否有改进此电路的建议? 或者,您能否建议使用其它芯片(封装兼容)?
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未登录
您好、Aurelie、
看起来栅极驱动存在问题。 信号未在大力打开/关闭 MOSEFT。 HIDRV 应由 BTST (VBTST = VIN + VREGN) w.r.t GND 驱动、因此 HSFET 的 VGS 由 REGN 大力驱动。 LSFET 由 REGN 直接驱动、因此 VGS = REGN 作为 LSFET 的源端以 GND 为基准。 此问题可能会导致 HSFET 缓慢关断、从而导致击穿、因为 HSFET 和 LSFET 均处于导通状态时会出现短暂的瞬间、这是从适配器到 GND 的低电阻路径。 这并不理想。 我建议重新访问您的布局并重点关注 HIDRV 和 LODRV 的布局。 您应该使用短而干净的布线、而不会通过多层布线过多、还应避免在短而宽的高频 PH 布线附近布线。
我还建议获取 BQ24650 EVM 并根据您的系统条件进行配置和测试。