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[参考译文] UA78L：布局以考虑热性能？

admin
Guru**** 2386610 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/951328/ua78l-layout-for-thermal-considerations

器件型号：UA78L

您好！

我计划在需要<50mA 的设计中使用采用 SOT-89封装的 UA78L12AC。 我看到数据表中说、封装具有54.7°C/W 的结至环境热阻。 这是否与数据表第13页中显示的布局示例结合使用？ 如果不是、如果我们不想使用散热器、除了可能扩大接地平面和增加接地过孔之外、我们还可以考虑其他布局吗？

谢谢、

Thi Le

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Thi Le、

    数据表中的热指标是使用计算流体动力学(CFD)仿真获得的、该仿真使用未针对热性能进行优化的 JEDEC 标准化板执行仿真。 因此、可以通过优化电路板的热性能来改进数据表中的热指标、这通常意味着如您所述、在器件附近有更多的铜和散热过孔。 本 应用手册 讨论了提高热性能的方法、并提供了展示改进的经验数据。  

    您能否共享预期的输入和输出电压？  

    此致、

    Nick

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Nick、

    感谢您的回答！ 我一定会查看该应用手册。

    预期输入电压为24V、输出电压为12V。

    谢谢、

    Thi Le

  • 0
    TI__Guru**** 2386610 points
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    您好、Thi Le、

    工作条件下的结温上升(最大值)为(24-12) V * 0.05A * 54.7C/W = 32.8C。 预期的环境条件是什么？ 这不是一个巨大的结温上升、因此您应该能够在相当高的环境温度下使用此器件、而无需过多地担心过热。

    此致、

    Nick