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器件型号：TPS7A8300 你(们)好
我们正在对具有多个 LDO 和其他组件的电路板进行热分析。
我们不确定在尝试计算 TPS7A8300结温时使用哪种指标。 应用手册 SPRA953不清楚。
根据热仿真、我们知道 LDO 正下方接地外露焊盘封装上的 PCB 温度。 我们应该使用哪种指标 来计算结温、结至外壳或结至电路板？
谢谢
嗨、Izik、
我认为结至外壳热阻对于计算实际温度不是很有用、因为无法测量物理 PCB 上外壳的底部、热敏电阻通常会告诉您 PCB 温度、但两者之间会有差异 PCB 温度和外壳温度基于这两个点(到测量点的焊接和 PCB 电阻)之间的热阻。
结至外壳热阻的用途是比较两个器件的热性能、因为它告诉您、如果 PCB 布局相同、则具有较低结至外壳热阻的器件的结温将较低。 您可能会问、为什么不使用结至环境热阻、 但该值在很大程度上取决于 PCB 布局、一些公司报告的值不符合 JEDEC 标准、或者两家公司可能以稍微不同的方式介绍 JEDEC 标准、因此可能无法准确地表示 PCB 上两个器件之间的实际差异。
下面是热性能信息表、供将来可能遇到此主题的其他人参考。
