Other Parts Discussed in Thread: UCC28C43
客户希望根据 UCC28C43D 测量的外壳温度计算结温。 此处应使用 ψJT Ω。 但是、他们想要检查在 我们的数据表中是如何获得给定 ψJT 的。 由于在《半导体和 IC 封装热指标》报告中、ψJT 它显示 Δ I 将随 不同的 PCB 类型和气流而变化。 他们的电路板在没有风扇的情况下是自然冷却的、因此他们需要了解如果使用 ψJT μ m、他们可以获得多高的精度。
请帮您检查一下。 谢谢你。
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Other Parts Discussed in Thread: UCC28C43
客户希望根据 UCC28C43D 测量的外壳温度计算结温。 此处应使用 ψJT Ω。 但是、他们想要检查在 我们的数据表中是如何获得给定 ψJT 的。 由于在《半导体和 IC 封装热指标》报告中、ψJT 它显示 Δ I 将随 不同的 PCB 类型和气流而变化。 他们的电路板在没有风扇的情况下是自然冷却的、因此他们需要了解如果使用 ψJT μ m、他们可以获得多高的精度。
请帮您检查一下。 谢谢你。
你好,Aki!
非常感谢您与我们联系并关注 UCC28C43! 有关如何确定器件的 μ ψJT 的信息、请参阅本应用报告的第3节: 半导体和 IC 封装热指标。
再次感谢您的联系、我希望这些信息能有所帮助!
Aidan Davidson
您好 Aidan、
如 半导体和 IC 封装热指标的表3所示ψJT、Δ I 将随 不同的 PCB 类型和气流而变化。 但是 、在 UCC28C43数据表中、它没有指明 数据的特定条件。 由于客户的电路板没有用于冷却的风扇、因此他们需要知道使用 ψJT 计算外壳温度时的精度。
你好,Aki!
感谢您的澄清、很抱歉、我的最初回答不是您想要的。 对于此问题、 请联系 TI 客户支持中心。 请在 此处 搜索答案,如果您找不到任何答案,您可以 在此处创建新的 TI 支持问题 ,他们将回答您的问题。
再次感谢您的联系、我希望这对您有所帮助!
Aidan Davidson