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[参考译文] TPS745:RJA 数据表规格与 JEDEC 高 K

Guru**** 2390735 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS745
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/944221/tps745-rja-datasheet-specification-vs-jedec-high-k

器件型号:TPS745

大家好、团队、

我们可以在 TPS745的数据表中找到 RJA=80.3C/W。
我认为大多数 TI 器件中的 RJA 应该根据 JEDEC 高 K 进行测量、但我还发现、从下面链接中的应用报告中可以看到、RJA 与 JEDEC 高 K 不同。
它描述了80.3C/W 与61.3C/W 的 JEDEC 高 K 不同 (请查看报告中的图7。)
是否有任何理由要对它们加以区分?

www.ti.com/.../slvae85.pdf

提前感谢。
S.Sawamoto

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    您好、Sawamoto - San、

    应用手册您是指创建的不同 PCB、这些 PCB 用于计算实际电路板上的实际 RJA、以便我们评估各种布局的效果。 其中一种布局是 JEDEC 高 K 电路板的近似值、 但是、实际的 JEDEC 高 K 电路板不是功能布局、因为电路板上没有元件、并且器件的布线不正确(相反、引脚上的所有走线都直接连接到电路板的边缘。 这就是数据表中列出的热指标与在近似电路板上测量的值之间存在差异的原因。  

    下面是一张幻灯片副本、用于描述 JEDEC 高 K 标准、然后是近似电路板图片、以进行比较。  

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    非常感谢您的清晰解释、Kyle San。