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尊敬的团队
您能否根据以下原理图计算外壳温度？
它应该与功率损耗和 结至外壳(顶部)热阻相关、对吧？
BR
Kevin
尊敬的 Kevin：
是的、外壳温度与功率损耗和热阻有关。
客户设计似乎设置为 fsw = 650kHz、但 数据表中的图3应在 Vin=12V Vout=0.9V fsw = 500kHz 功率耗散曲线下提供预期功率损耗的良好指示。 25A 时的耗散似乎约为4.9W
通过 热性能信息 表中的功率耗散和热阻、并假设环境温度为30°C 和自然对流条件、我们可以估计结温将约为 Tj = Ta + PD*ThetaJA -> 30°C + 4.9W*8.6°C/W = 72.1°C
通过 PD*PsiJT 或4.9W*1.6°C/W = 7.84°C、外壳温度将低于此值 换言之、估算的外壳温度将约为64.3°C
我希望这对您有所帮助、 Kris
