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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/897355/tps56637-acceptable-minimum-solder-joint-area-for-vin-sw-and-pgnd
大家好、
您能告诉我 TPS56637的 Vin (PIN8)、SW (PIN6)和 PGND (pin9)所需的最小焊点面积(%)吗？
我知道具有散热焊盘的器件需要50%的电流、但 HR 封装产品的要求对我来说不清楚。
此致、
Takashi Onawa
Takashi-San、
您为什么会问这个问题？ 据我所知、HotRod QFN 散热焊盘面积 对于 Theta JA 效应、建议大于50%的焊料覆盖率。 (封装热阻值)，
但是、正如您所知、VIN/SW/PGND 是需要承载高电流的电源引脚、我没有数据用于不同焊接范围的性能评估。 因此最好完全覆盖。
裕昌
您好、Yuchang - San、
根据客户过去的经验、我的客户无法确定在总成流程中覆盖了完全连接。 因此、他们需要向总成工程师指明最小覆盖范围、并估算一些总成测试的产量。
回流条件和阻焊层优化需要这些信息。
你好、Takashi-San、
正如我提到的、考虑到 Rthja、我得到的数据大于50%、但不应该 有数据来评估与性能相关的数据。
