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器件型号：TPS61165 主题中讨论的其他器件：TPS61158、 TPS61161、 TPS61160
TPS61165DRV 的数据表显示热阻结/电路板为140.2°C/W、这似乎过高。 它高于其自身的结至外壳和结至空气。 与同一系列中的其他 WSON 封装相比、它也很高：
| 器件 | RθJA μ A | RθJC Ω(顶部) | RθJB μ A | ψJT μ A | ψJB μ A | RθJC (机器人) |
| TPS61158 | 70.4. | 94.8. | 39.8. | 2.5. | 40.2. | 10.2. |
| TPS61165 | 80.7 | 55.4. | 140.2 | 0.3. | 36.5. | 0.9. |
| TPS61161 | 96.1. | 89 | 65.9. | 3.2. | 66.3 | 40.8. |
| TPS61160 | 96.1. | 89 | 65.9. | 3.2. | 66.3 | 40.8. |
您能否确认数据表中的信息是否正确？
谢谢！
