This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/894881/lm5021-soldering-specification
大家好、
是否有推荐的焊接设备规格可以参考？ 此外、是否存在可提供的温度和工作时间限制？ 如果超过温度、是否会有损坏的风险？
谢谢、此致、
Jamie
Jamie、您好、我明天会回复您。 ——邓
您好 Jamie、
回流焊曲线取决于多种因素、包括封装类型、元件数量、电路板层、电路板尺寸、回流焊炉精度和工艺等。
由于变量的数量、无法提供使用特定封装类型的每种电路板都具有代表性的单个回流配置文件。 通常、制造公司都有回流焊曲线、并针对特定硬件进行修改。
为了实现一致的焊点几何形状、实现最佳回流焊结果、应根据需要与焊锡膏供应商和设备供应商合作开发回流焊曲线。 焊锡膏供应商的数据表中包含基于合金熔化温度和助焊剂活性的回流焊曲线建议。 必须遵循这些建议以实现最佳的通量活动、从而使引线表面润湿。 焊锡膏中的助焊剂活性在促进焊锡润湿方面起着重要作用、从而形成一致的焊点几何形状。
这些文件详细说明了这里涉及的一些问题，我相信他们将回答大多数问题：
http://www.ti.com/lit/an/spraby1a/spraby1a.pdf
http://www.ti.com/lit/pdf/SNOA550 处理和处理建议
http://www.ti.com/lit/pdf/SNOA549 《焊接的绝对最大额定值》
http://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf
http://www.ti.com/lit/an/slta054a/slta054a.pdf
此致、
Teng
