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器件型号:TPS548A20 主题中讨论的其他器件:TPS53513、 TPS53515
您好!
您能告诉我用于安装的金属面罩吗?
相对于焊盘、金属面罩开口是否有理想的孔径比?
或者 电路板上的热电极和焊盘之间的粘合比是否有目标值(xx%)?
此致、
Yusuke
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您在帖子中包含了推荐焊锡膏模版的机械制图。 这位于数据表的第37页
http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps548a20.pdf#page=37
散热焊盘的建议模版开孔为6 0.85mm x 0.85mm、采用2 x 3阵列、间距为0.2mm。 这为回流后的覆盖率达到约65%提供了足够的士兵、并改善了焊料分布。
TPS53513和 TPS53515采用相同的3.5mm x 4.5mm 四方扁平无引线(QFN)封装、并使用相同的建议焊锡膏开口。