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[参考译文] TPS82085：焊盘图案建议

admin
Guru**** 1821780 points
Other Parts Discussed in Thread: TPS735, TPS82085
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/943851/tps82085-land-pattern-recommendations

器件型号：TPS82085
主题中讨论的其他器件：TPS735、

大家好、

客户正在努力实现 TPS82085和 TPS735、现在正在研究焊盘图案。 他们在那里发现这两项建议之间存在差异。 您能否评论一下为什么这两款器件有不同的建议？

TPS82085：焊盘图案=阻焊层限定(为获得最佳制造结果，数据电池10.1„…”)

TPS735：焊盘图案=非阻焊层限定(首选)

谢谢、

Franz

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    TI__Guru**** 1821780 points
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    您好、Franz、

    由于 TPS82085 D/S 解释了为何推荐 SMD 焊盘、因此让我将此主题分配给 LDO 团队、以解释为何为其器件推荐 NSMD 焊盘。

    在过去、封装图中默认采用 NSMD 焊盘、因此可能没有人指出 LDO 也是一个需要大铜平面来散热的功率器件。

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    TI__Guru**** 1821780 points
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    您好、Franz、

    是的、这似乎是机械制图封装的默认值、但我同意 Chris 的看法、您可以连接到器件的金属越多、器件的热耗散就越好。