1)测量顶部外壳的温升、假设40%(这来自 TI 参考数据)的功耗由顶部散热计算得出、因此计算 Rthja=Rthjc+Rthca、然后计算 Tj、结果为173C、故障;
2.测试 Bot 外壳(测量接近底部外壳的铜箔的温度)、使用热阻 RJC 进行计算、尚未这样测试
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您好、Zirui、
我们使用的方法如下:
如果对此不清楚,我将很高兴澄清。
此致、
Nick
我有一些要点要与您确认。
根据您的测试步骤、它可以计算结至环境温度的实际热阻。 是吗?
关断?、数据表刚刚提到它,μ V、但定义不是,μ V、因此该值不是稳定值
使用烤箱、小心地将环境温度升高到热关断温度、并记录其触发的温度。 对于此测试、LDO 的负载应可忽略不计、以便结温不会因功率耗散而升高。
--查找内部关断温度 T1
2.将环境温度降低到低于热关断温度的某个温度(选择何种温度并不重要-例如、如果热关断时间为 T1 = 150C、则可以选择 T2 = 120C 或130C)。 现在增加负载、直到 LDO 开始循环进入和退出热关断。 记录负载电流、输入电压和输出电压、直到刚好发生这种情况。 根据良好的近似值、LDO 中的功耗为 PD = I_OUT *(VIN - VOUT)。
--实际热阻 Rthja=(t1-t2)/pd
您好、Zirui、
[引用 USER="Zirui Su"]根据您的测试步骤、它可以计算结至环境温度的实际热阻。 对吗?[/引述]
没错。 通常使用计算流体力学(CFD)仿真获得数据表值、但如果我们需要手动执行、这就是我们的方法。
[?用户="Zirui Su"]关断温度、数据表刚刚提到它,但未定义,、因此该值不是稳定值
对于给定的器件、关断温度稳定、并且各个组件之间不会有很大的变化。 在过去的实验室中、LP2951的热关断温度是在184C 处测得的。 您仍应自行测量关断温度以进行此 Rthja 测量。 您可以在 此处阅读有关热关断温度的问题。
[引用 user="Zirui Su"]1. 使用烤箱、小心地将环境温度升高到热关断温度、并记录其触发的温度。 对于此测试、LDO 的负载应可忽略不计、以便结温不会因功率耗散而升高。
--find internal shutdown temperature t1
正确。
[引用 user="Zirui Su"]2. 将环境温度降低到低于热关断温度的某个温度(选择何种温度并不重要-例如、如果热关断时间为 T1 = 150C、则可以选择 T2 = 120C 或130C)。 现在增加负载、直到 LDO 开始循环进入和退出热关断。 记录负载电流、输入电压和输出电压、直到刚好发生这种情况。 根据良好的近似值、LDO 中的功耗为 PD = I_OUT *(VIN - VOUT)。
--实际热阻 Rthja=(t1-t2)/pd[/quot]
正确。
此致、
Nick