[参考译文] TPS65130：原理图配置查询

您好！

我们将审查您的帖子、并在接下来的几天内提供反馈给您。

此致、

辽卡特

[报价用户="辽 家汗"] Vin 未连接到任何电压，C2是您的原理图应连接到+UB+输入电源。

感谢您的回复。

[引用用户="辽 卡特汗]A3：五个或九个散热过孔应足以从器件的外露散热焊盘到底部 GND 平面上散热。 请在电路板上提供尽可能多的底部 GND 覆铜以进行散热。[/quot]

建议使用什么过孔尺寸(直径/孔、单位为 mm)和散热器数量？

[引用用户="辽 卡特汗]A4您可以使用数据表中建议的低于200K 的 R2、R4的任何值。 您可以调整分压器分压比、以实现应用所需的适当输出电压。[/quot]

R1 = R2 *(V_POS / V_ref - 1)、    V_POS = V_ref *(1 + R1 / R2)= 15.060 V

可以接受？ 我很担心、因为该配置超过15V。

谢谢、辽卡特。

[引用用户="辽 家汗]15.06V 的 V_POS 设置应该可以。

那么如何

V_ref = 1.213V、R1 = R3 = 1 MΩ、R2 = 87.6 kΩ、R4 = 80.6 kΩ(1/10W)

R3 =-R4 * V_NEG / V_ref、          V_NEG =-V_ref * R3 / R4 =-15.0496V

V_NEG =-15.0496V 是否可接受？

返回到原理图反馈、您在其中提到"Vin 未连接到任何电压、C2是您的原理图应连接到+UB+输入电源。" 其他、

我编辑了

A. R15 -添加了与 C9和 V+ Net 串联的10K 电阻器、以减少通过前馈电容器耦合到 FBP 引脚的噪声

b. R16 -添加了与 C10串联的10K 电阻器至 V-网络、以减少通过前馈电容器耦合到 FBN 引脚的噪声

c.已将 UV+(3.7V 电池电压)连接到 C2

我是否 正确遵循了您的建议？

[引用用户="辽 卡特汗"]我建议不要在过孔周围有任何散热连接[/quot]

您能详细介绍一下这个部分吗？ 我想模仿 TPA65130EVM-063的设计。

与此设计类似、您是否意味着 PSN、ENN 等信号布线不应通过 GND 覆铜平面以提供尽可能多的底部 GND 覆铜？

我想使用 FR-4、2层1.6mm 厚 PCB。

最后一个问题：当有可能使用大型 GND 覆铜时、是否有最小尺寸、如10mm x 10mm GND 覆铜、以便使用提供15V 和-15V 输出的 TPS65130？

您好、辽卡特。

[引用用户="辽 家汗"]我建议不要使用散热装置、这与 EVM 板上的散热装置类似、[/引用]

现在我还记得了；

您需要这个实心过孔、而不是像这张图片那样的散热过孔、对吧？

我使用 Eagle、因此我将使用此"无热性能选项" 来执行此操作。

[引用用户="辽 家汗"]您对原理图的编辑看起来不错

只需仔细检查、您是否意味着与 C9或 C10串联的10K 电阻器也很好？

在这个之后、我将关闭这个 TT。