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器件型号：TL1963A 主题中讨论的其他器件： LM317-N、 LM317、 LM1086
TL1963A 的 DS 列出了绝对最大输入电压和输出电压为±20V。
然后、它列出了最大输入-输出电压差值为20V。
许多 LDO 只是列出了 DS 中的最大输入-输出电压。
我有一位客户在考虑其他供应商的器件、我非常喜欢 TL1963A DCQ 封装的封装尺寸/输出功率/热特性。
问题是、该器件需要支持1.4V 的输入输出电压差、VIN = 26.4V、VOUT = 25V、最大负载电流为1.1A。
这是一个真正独特的情况...但是、这些是输入/输出要求。
根据输出总线电容、还需要一些浪涌电流。
我知道 DS 列出的绝对最大输入电压和输出电压为±20V、但是否存在内部器件结构原因、为什么高达27V 或30V 的输入电压会损坏或损坏器件？ 还是该 VIN/VOUT 仅基于器件可以支持的内部导通元件上的最大压降？
我们是否可以运行特征评定/仿真来查看器件是否能够支持高达26.4V 的更高输入电压和25V 的输出电压？
如果需要脱机、我在目录中。
PS：我确实找到了 LM317-N、它看起来很完美...但有一些原因我不喜欢它...但我不记得它现在是什么... fa
LM317℃℃DCQ 封装、因此 LM317 DCY 封装的 Δ W/W 比 TL1963A DCQ 封装的 Δ W/W 高出近10 μ W/W。
第三方器件列表、对于"与 DCY 相似"的封装、散热 TJA 约为22℃μ A/W、 列出了单层/四层测量的 JESD 规格...这是疯狂的热性能...除了小型封装之外，这也是我们真正需要的一件事...我很难找到合适的器件。
Darren
