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[参考译文] DRV103:将接地端连接到 PowerPAD

Guru**** 2390935 points
Other Parts Discussed in Thread: DRV103

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/908044/drv103-connecting-ground-to-powerpad

器件型号:DRV103

DRV103数据表中关于 PowerPAD 的说明:"请勿使用裸露的金属垫作为电源接地连接、否则会导致不稳定的运行。"

我的设计利用 PowerPAD 下方的覆铜将相邻的 DRV103芯片接地、但它有一条宽迹线直接连接到每个 DRV103上的 GND 引脚(引脚4)。 这是问题吗? 我没有注意到任何不稳定的行为、但我不确定具体如何解读数据表。 这*可能*意味着如果我断开 GND 引脚并尝试仅依靠 PowerPAD 接地芯片,则会发生不稳定的行为。 这意味着、只要我向 DRV103的 GND 引脚提供正确的电源接地连接、也可以将 PowerPAD 连接到此接地(这就是我所做的)。 但这也可能意味着我应该使 PowerPAD 完全隔离。

我已附上布局图、其中显示了如何与 GND 引脚(引脚4)建立充分的连接:

请在此处提供任何建议。

谢谢!

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Nathan、

    欢迎使用 E2E!

    您的最终解释是正确的。 器件的接地引脚应连接到系统接地、但 PowerPAD 应保持隔离、因为该 PowerPAD 专为器件散热而设计。

    此致、

    Andy Robles

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    感谢 Andy 的澄清。 我已经着手更新了封装、以便我们在器件下运行单独的接地线迹。 我注意 到、数据表显示"过孔样式和铜焊盘尺寸可能会因布局限制而异"。 您对下面的封装是否有任何反馈? 请注意、每行过孔之间的距离已减小、散热焊盘面积为数据表中给出的示例的57%。 我增加了焊锡膏区域的宽度、因此由于焊盘高度降低、它保持不变(5.2mm^2)。

    我不希望这具有与数据表中给出的示例相同的热特性、但如果您注意到我所做的更改有任何奇怪或潜在的问题、我想知道。

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    您好、Nathan、

    我看不到您当前的封装存在任何主要问题。

    有关热阻、请参阅数据表中的封装安装部分、其中介绍了 PowerPAD 将连接到的铜面积。

    我还建议查看以下文档 :《PowerPAD 速成》、了解有关 PowerPAD 布局的其他信息、包括 PowerPAD 应使用的过孔类型。

    此致、

    Andy Robles

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    感谢 Andy 再次发送该参考资料。 实际上、我对封装进行了第二次观察、并通过手头的芯片确认、芯片底部的暴露面积仅为2.28x2.28mm。 基于这一知识、我将 PCB 上暴露的铜限制在大约这些尺寸。 现在、我将获得大约75%的原始外露散热器覆盖范围。