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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/955484/lm317-r-jc-bot-clarification
大家好、
你好。
只需确认 LM317 KCS (TO-220)封装的结至外壳(底部)热阻0.1°C/W 是否正确、而不仅仅是拼写错误？
谢谢！
艺术
尊敬的 Art：
我正在等待我们的热分析团队的回复、并会在收到回复后通知您。
此致、
Nick
根据该器件的热模型请求、热阻不是拼写错误。 但是、热分析团队注意到、KCS 封装的0.1C/W 看起来很低。
如果您发现数据表中的指标不准确、请告知我们、以便我们可以更新数据表。
