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[参考译文] LM5109B：WSON 共面数据

admin
Guru**** 2391415 points
Other Parts Discussed in Thread: LM5109B

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/905570/lm5109b-wson-coplanarity-data

器件型号：LM5109B

客户要求提供 LM5109BSD/NOPB 器件的共面数据。

这是 WSON (NGT)、我发现这 篇 E2E 文章 讨论了16引脚 WSON 器件。

我引述：

事实证明、您看到的值(最大间隙为0.05mm、共面为0.08mm)是根据 JEDEC 标准针对所有 WQFN/SON 封装指定的。 TI 遵循这些标准、因此 DS15BA101的封装中包含这些容差。

因此 、DS15BA101 NGQ 封装将具有相同的规格。

因此、对于 任何 WSON 封装、无论引脚尺寸如何、我们是否都符合 JEDEC 标准、因此最大共面厚度均为0.08mm？

该 LM5109B (WSON)器件是否至少符合最大0.08mm 的 JEDEC 规格？

谢谢、此致、

Darren

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    TI__Guru**** 2391415 points
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    您好、Darrin、

    感谢您为客户提供 LM5109B 支持。 我认为您的假设可能是正确的、因为 TI 遵循 JDEC 标准并将满足容差要求。

    为了确认、我将需要就封装中的这些信息进行联系。

    确认这是否能解决您的问题、或者您是否有其他问题、您可以在此主题上发帖。

    此致、

  • 0
    TI__Guru**** 2391415 points
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    您好 Richard、  

    感谢您的回复。 我有一位客户需要尽快获取此信息、以便在该解决方案中进行设计...如果您能确认这一点会很好。

    如果可能的话、如果您还能告诉我、封装组对于 任何无引线/无焊球 WSON/SON/QFN 样式封装是否也会有相同的响应、我们将不胜感激...

    谢谢！

    Darren

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    TI__Guru**** 2391415 points
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    您好、Darrin、

    我收到 了请求 、 并已收到一些问题。

    在我提出的问题(从包装中)中，我认为他们无法就您的第二 个问题评论各种器件封装等。

    此致、

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    TI__Guru**** 2391415 points
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    您好 Richard、

    没关系。

    只要我能够获得 LM5109B 的共面性和隔离性、我就会很好。

    原型设计的截止日期即将到来、如果您能加快响应速度、我将不胜感激。

    Darren

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    TI__Guru**** 2391415 points
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    您好、Darrin、

    我已跟进、正确的资源正在调查申请。

    此致、

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    TI__Guru**** 2391415 points
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    您好 Richard、

    谢谢你。 如果可能、请上报。  

    我还想补充一点、WSON 封装具有引脚和散热焊盘。 如果它们都位于同一平面上、则它们的支架/共面性应相同。 它们是否位于同一平面上？

    此外、客户询问焊盘的焊锡膏百分比要求。 (通过焊料粘结到焊盘的散热焊盘接触表面的百分比)

    以下文档基本上提到了 QFN/SON 建议的50%。 WSON 是否属于 SON 类别？

    https://www.ti.com/lit/an/slua271b/slua271b.pdf?&ts=1589881281155

    此致、

    Darren