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https://e2e.ti.com/support/power-management-group/power-management/f/power-management-forum/954573/lm317l-n-dsbga-package-dimensions
您好！
我无法找到 YPB 封装的尺寸。 联机工程图的尺寸标有"D"和"E"、但这些尺寸从未定义过。
您能给我指出该封装尺寸的正确图纸吗？
谢谢！
-Sal
您好 Sal、
请允许我们在2个工作日内确认您的情况。 我将在星期二之前回来。
此致、
Jason
请在此处找到 DSBGA 的图纸：
https://www.ti.com/lit/ml/mxbg212a/mxbg212a.pdf?ts=1605027068194&ref_url=https%253A%252F%252Fwww.ti.com%252Fproduct%252FLM317L-N
出于某种原因、它不在当前数据表中、下次刷新数据表时应修复此问题。
此致、 Jason Song
您好 Jason、
这是我通过单击产品页面上的封装标识符找到的图。 除非我遗漏了它、否则尺寸 D 和 E 仍未在此图中定义。
SAL
由于 WCSP 上的尺寸基本上是裸片尺寸、 由于特定于器件的详细信息(划片宽度、焊锡凸点工艺、锯方法等)、这种情况会因器件而异、采用相同的引脚/封装组合。此处的图将始终表示为通用尺寸、D 和 E 中没有尺寸
由于我们正在通过直接电子邮件讨论此主题、因此我将关闭此帖子、并将通过电子邮件继续我们的支持。
Jason Song
