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器件型号：LP38511 大家好、
我的一位客户希望在 其设计之一中考虑 LP38511。 他们将需要用于相同评估目的的 EVM。 目前提供的 EVM 是 LP38511TS-1.8EV (LDO 采用 TO-263 (KTT 封装))。 他们希望考虑采用 TO-263 (NDQ)封装的 LDO。 请您澄清以下问题：
-我们是否还有具有采用 TO-263 (NDQ)封装的 LDO 的 EVM？
-如果我们在 KTT 封装而不是 NDQ 封装中验证/评估 LDO、会有什么不同吗？ (特别是散热方面)
-由于机械设计几乎相同，这两种封装的主要区别是什么？ 这两种封装的散热焊盘是否有差异？
