[参考译文] UCC21520-Q1：布局隔离要求

admin

Other Parts Discussed in Thread: UCC21520-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：UCC21520-Q1

大家好、

在我的一些客户设计(旧项目)中、UCC21520-Q1未遵循建议、您能否帮助解释风险是什么？

"为确保初级侧和次级侧之间的隔离性能、应避免在驱动器器件下方放置任何 PCB 走线或铜。建议使用 PCB 切口，以防止污染，从而影响 UCC21520-Q1的隔离性能。”

此外、对于 PCB 切断建议、它是否与电容隔离技术相关？基于变压器和光耦合的情况如何？

谢谢

东宝

0 admin 5 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

东宝

感谢您的提问。

不应在隔离式驱动器的 IC 封装下方布线覆铜或布线的原因是干扰(例如来自输出开关瞬态的干扰)可以耦合到低电压电源接地层和信号布线上。

此外：驱动器封装也具有爬电距离和间隙、例如从封装和引线到器件的隔离额定值非常重要。如果 HV 和 LV 之间的走线或平面在 IC 下方布线、则会有效降低驱动器隔离的功能。

从窄体与宽体封装中可以明显看出这一概念。即使驱动器内部的电容隔离额定值为5.7kVrms、如果 LV 和 HV 侧的引线越来越接近、导体(引线)也会越来越接近、从而减小气隙、因此、驱动器的隔离可以成为封装的函数、而不是 IC 中隔离技术的有效性。

PCB 布线也属于导体、由阻焊层填充间隙隔开。它们越接近、HV 和 LV 侧的耦合越多、那里的空气/焊层越少、从而使 HV 侧免受电弧的影响并最大限度地减少耦合。

在驱动器将电源和信号与 LV 侧隔离或故障开路的情况下、驱动器下方的路由电源和信号甚至可能会导致 HV 到 LV 侧通过阻焊层发生电弧/短路。务必密切注意 PCB 布局、因为栅极驱动器仅是系统的一部分。

这些概念同样适用于基于变压器和光耦合器的驱动器。它们并不是电容隔离所独有的。

我希望这能解答您的问题、如果您有任何后续问题、请告诉我。

最好

Dimitri

电源管理（参考译文帖）(Read Only)