[参考译文] TPS55288：短路故障、找不到短路

您好、Grant。

感谢您联系 E2E。

您是否意味着器件 Vout 可能会升至正确的15.5V？ 您是否可以与我们分享任何开关波形。

尊敬的 Grant：

在测试期间、您是否在 BoostOUT 节点上施加了负载？ 测试是在有负载还是无负载的情况下完成？ 只有当输出电压低于0.8V 并触发平均电流限制时、才会发生断续模式。

您还可以共享布局吗？

你好、Zach、

感谢您的输入。 VIN 能够旁路 buckboost 控制器为 MCU 供电、因此 BoostOUT 上不应有任何负载。 我将尝试移除该旁路、以查看我是否获得不同的结果。 我随附了 IC 周围布局的屏幕截图、因为我无法为您提供整个布局。  

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尊敬的 Grant：

我会说布局很差、可能是导致问题的根本原因。  

建议您参考 布局指南应用手册 并更新布局。

您可以将 R16值修改为较低的值、例如30kohm。 并禁用寄存器 IOUT_LIMIT 中的输出电流限制

你好、Zach、

感谢您的反馈。 我已经列出了我想要进行的更改、但如果您能仔细检查并回答几个问题、我将不胜感激。

1)移动 C4、C5和 C6、使其更靠近 Q1、并将过孔放置在其附近的底层(GND 平面)

2) 2)将 R10移至更靠近 Q2栅极的位置

3) 3)通常在 GND 上添加大量过孔以缩短 GND 路径

我想知道您是否有其他与布局相关的具体建议？ 我在阅读布局指南时认为、由于 C9非常靠近 IC、因此输出电源环路已经最小化、不过如果需要、我也可以找到一种方法来使其他输出电容器更靠近、 我认为指南中的该部分不够清晰、因为它仅显示了作为电源环路一部分的最接近的电容器。 我还感到困惑、因为指南中说要使 SW1和2布线非常薄、但指南中的示例布局具有连接到两者的大平面。

尊敬的 Grant：

您可以在 E2E 上共享更新的布局。 我将根据新布局为您提供评论。

SW1和 SW2布线应较宽。 你是对的。

你好、Zach、

我随附了一个更新的布局。 我将铜平面设置为覆铜、将输入电容器移至更靠近 Q1的位置、并在 GND 添加更多过孔以缩短输入电源环路；我将输出电容器移至更靠近 IC 和 GND 平面的位置、并使用过孔缩短输出电源环路。 这对您有好处吗？ 如果您有任何其他建议、请告诉我。 我还将 R14切换为开尔文电阻器、我认为这不会影响 IC、但如果会、请告知我。

感谢您的帮助！

尊敬的 Grant：

您仍然错过了应用手册中的许多布局建议。

例如：  

输入电容 C6应放置在 Q1漏极和 Q2源极之间、以最大限度减小降压开关环路面积。

输出电容 C9应靠近 VOUT 引脚和 PGND 引脚放置、以最大限度减小升压开关环路面积。

加宽 VCC 布线宽度。 在 VCC 电容器 C16附近添加4个 GND 过孔。

在引脚24和引脚26附近添加通孔。

为 COMP、MODE、CDC 等组件创建 AGND 平面。

(笑声)

请再次阅读应用手册。